開発
技術
要求仕様の検討（要件定義）
ハードウェア、ソフトウェア含めシステム全体を把握し、お客様のご要求を満足する最適な製品仕様をご提案します。また、構想段階からでも丁寧に対応致します。
電子回路設計
車両に搭載する制御系電子回路を中心に、種々の電子回路設計を行います。
近年ニーズが増加しているモビリティの電動モーター制御回路についても対応しています。
近年ニーズが増加しているモビリティの電動モーター制御回路についても対応しています。
＜事例＞
- PWM制御による電磁比例弁やモーターの駆動回路
- 通信I/F回路（CAN、Ethernetなど）
- 各種センサー信号の入力I/F回路
- 各種デジタル／アナログ混載回路
プリント基板設計
高速信号伝送、EMC対応、実装品質等を考慮したプリント配線板を設計します。
ビルドアップ工法による多層基板(10層)、BGA部品・0603M部品の実装などにより高密度実装を実現します。
当社から基板専門メーカーに直接データ等を支給して発注するため、迅速な試作/量産基板の調達が可能です。
ビルドアップ工法による多層基板(10層)、BGA部品・0603M部品の実装などにより高密度実装を実現します。
当社から基板専門メーカーに直接データ等を支給して発注するため、迅速な試作/量産基板の調達が可能です。
筐体・機構設計
2D/3D CADを活用し、アルミダイカスト/樹脂製のケースなどの設計を行います。
IP69などの防塵・防水性や耐振動性(～20G)に優れた筐体設計も可能です。
また、スイッチパネルやディスプレイなど、ユーザーインターフェースも含め対応しています。近年は、3Dプリンターを利用することで、CADデータから試作することが可能になっています。
IP69などの防塵・防水性や耐振動性(～20G)に優れた筐体設計も可能です。
また、スイッチパネルやディスプレイなど、ユーザーインターフェースも含め対応しています。近年は、3Dプリンターを利用することで、CADデータから試作することが可能になっています。
信頼性試験
ヒートサイクル・ヒートショックなど熱関連の試験は、当社内に保有する恒温恒湿槽や熱衝撃試験機を利用して実施することができます。伝熱シミュレーションも可能です。
また、社内に保有する簡易電波暗室を利用したEMC関連の評価も可能です。認証を必要とするEMC評価試験は、社外の試験設備を利用して実施しています。
また、社内に保有する簡易電波暗室を利用したEMC関連の評価も可能です。認証を必要とするEMC評価試験は、社外の試験設備を利用して実施しています。
ソフトウェア(S/W)開発
要求仕様を満足する電子機器組込みソフトウェアを、ハードウェア(H/W)開発チームと連携し、S/WとH/Wの最適化を考慮しながら開発します。
お客様と密接なコミュニケーションを取りながら仕様変更などにも柔軟に対応いたします。
お客様と密接なコミュニケーションを取りながら仕様変更などにも柔軟に対応いたします。
| 使用言語 | C、C++、C# |
| 対象コア | RH系、ARM系 他 16/32ﾋﾞｯﾄCPU |
| 事例 |
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